助焊膏是一種均勻的焊料合金粉末和穩(wěn)定的助焊劑按一定的比例均勻混合而成的膏體狀。在焊接時(shí)可以形成合金性連接。這種物質(zhì)極適合表面貼裝的自動化生產(chǎn)的可靠性焊接,是現(xiàn)代電子業(yè)高科技的產(chǎn)物。 助焊膏在生產(chǎn)前和生產(chǎn)后,都需要經(jīng)過完整的檢測才能確保出廠的助焊膏品質(zhì)更加穩(wěn)定,下面就簡單說下助焊膏的檢測流程:
生產(chǎn)前:
1、來料檢查,簡稱IQC;
2、錫粉檢測,這里用的是100倍的光學(xué)顯微鏡對錫粉顆粒度進(jìn)行對比。
生產(chǎn)后:
1、微量元素的檢測,一般是對Pb、Hg等有害金屬的檢測,如果是無鹵產(chǎn)品,還需檢查鹵素含量,這里用的原子吸收光譜儀;
2、粘度的測試,助焊膏的粘度在使用過程中非常重要,所以每一批都需要嚴(yán)格檢測,對于粘度的測試一般用的粘度計(jì);
3、印刷性,印刷時(shí)錫膏是用必不可少的流程,所以相當(dāng)重要,每次出廠應(yīng)要抽樣用印刷鋼網(wǎng)對印刷性進(jìn)行測試;
4、測試焊接性,焊接性一般包括潤濕性和可焊性,也就是看助焊膏發(fā)不發(fā)干,焊接牢不牢,這里用個(gè)廢的PCB板和無用元器件;
5、焊點(diǎn)光亮度,測試是把助焊膏點(diǎn)在載玻片上,用簡易的爐子進(jìn)行加溫,然后看焊點(diǎn)是否光亮;同時(shí)也可以看出錫膏殘留物是否干凈;
6、*后一個(gè)是錫珠測試。
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