熔點(diǎn)是多少才能稱為低溫錫膏以及有什么成分
熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。
低溫錫膏主要應(yīng)用的原因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計(jì)不能耐常規(guī)的溫度要求，如LED或COM1的PCB，低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的；二是錫鉍銀成分的，錫鉍成分的熔點(diǎn)為138度，而錫鉍銀成分的熔點(diǎn)在180度左右；看實(shí)際產(chǎn)品要求而決定用哪一種，不含銀的焊點(diǎn)會(huì)比較脆。
低溫錫膏有一個(gè)共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點(diǎn)可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，使板變降低對(duì)工藝的中焊接設(shè)備的要求，粘性適中。具有很高焊接能力，焊點(diǎn)光亮飽滿。
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